本项目实施从体为盛美上海，实施地址为中国（上海）商业试验区。本项目曾经取得《上海市外商投资项目存案证明》，项目代码：上海代码：20245E3101001，国度代码-04-05-435430。

　　本项目录要通过购买研发软硬件设备，配备响应研发人员，针对公司已构成设备全体设想方案的项目开展进一步迭代开辟，环节手艺和配备具有差同化的全球自从学问产权，帮力公司扩大中国市场和开辟国际市场，鞭策公司进一步成长强大，凭仗公司具有国际合作力的研发实力，成为多产物的分析性集成电配备企业集团，从而跻身全球集成电设备企业第一梯队。

　　一方面进一步迭代研发，另一方面 拓展新的清洗设备类型，从而达到 清洗工艺笼盖跨越 95%以上工艺 使用，成为全球有合作力的清洗设。

　　本项目估计扶植周期为 4年，打算投资总额 94，034。85万元，此中拟投入募集资金 92，234。85万元，具体环境如下。

　　一方面进一步迭代研发，另一方面 拓展新的电镀设备类型，包罗平板 电镀设备，夯实全球有合作力的电 镀设备厂商地位。

　　半导体公用设备市场取半导体财产景气情况慎密相关，跟着 5G、云计较、物联网、新能源车以及人工智能等财产快速扩张，全球半导体财产景气宇高涨带动半导体设备市场规模持续扩张。按照 SEMI统计数据，2020年全球半导体设备发卖额较 2019年增加 19%，达到 712亿美元，创汗青新高；2021年全球半导体设备发卖额激增至 1，026亿美元的行业新高，同比增加 44%。2022年全球半导体系体例制设备出货金额相较 2021年增加 5%，再创下 1，076。40亿美元的汗青新高。

　　本项目所属范畴为半导体设备研发及制制，合适财产政策导向。因而，本项目标实施具有优良的财产政策。

　　进一步提高先辈封拆湿法设备领 域的手艺程度，针对客户提出的新 要求展开迭代研发，并拓展国际市 场使用。

　　公司凭仗深耕集成电设备财产多年而堆集的集成使用经验，控制了成熟的焦点环节工艺手艺、出产制制能力取原始立异的研发能力，具有成熟的供应链办理和制制系统，同时契合集成电财产链中下逛使用市场合需。公司凭仗领先的手艺和丰硕的产物线，已成长成为中国少数具有必然国际合作力的半导体设备供应商，产物获得浩繁国表里支流半导体厂商的承认，并取得优良的市场口碑。

　　上海具有中国最完整的集成电财产结构，浦东集成电财产已笼盖设想、制制、封测、配备、材料等各个环节，构成了一批中国龙头企业和独角兽企业。近年来，上海市连续发布了《上海市国平易近经济和社会成长第十四个五年规划和二〇三五年近景方针纲要》《新期间推进上海市集成电财产和软件财产高质量成长的若干政策》等一系列财产规划及政策，从人才、企业培育、投融资、研发和使用、行业办理等方面赐与集成电出产、配备、材料等范畴一系列支撑，并将研制具有国际一流程度的刻蚀机、清洗机、离子注入机等半导体设备列入了成长沉点，预期到 2025年要实现集成电范畴的严沉手艺冲破。

　　公司做为中国半导体清洗设备及电镀设备的龙头企业，最终方针是跻身国际一流集成电配备企业行列，力争正在全球领先的半导体公用设备财产中拥有主要的地位。公司通过本项目加强高端半导体设备研发力度，对提拔公司国际合作力具有主要意义。一方面，项目扶植是公司跻身国际一流集成电配备企业行列成长计谋方针的主要行动。公司加大研发投入，有益于提拔公司研发手艺程度，加强产物合作力，鞭策国际客户的拓展，提拔公司的国际市场地位。另一方面，跟着半导体设备市场所作加剧，公司提拔国际合作力，有益于公司取国际客户成立更为慎密的联系，及时控制前沿市场需求，更好的开辟满脚国际市场需求产物。

　　正在焦点手艺方面，国度集成电立异核心和上海集成电研发核心无限公司于 2020年 6月 20日对公司的焦点手艺进行了评估，并出具了《关于盛美半导体设备（上海）股份无限公司焦点手艺的评估》，公司已控制了“SAPS兆声波清洗手艺”、“单晶圆槽式组合 Tahoe高温硫酸清洗手艺”、“无应力抛光手艺”、“多阳极电镀手艺”等焦点手艺，次要使用于半导体清洗设备、无应力抛光设备、电镀铜设备。公司控制的焦点手艺取国表里出名设备厂商比拟，部门焦点手艺已达到国际领先程度。

　　公司所处的半导体设备行业为手艺稠密型行业，出产手艺涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、从动化、图像识别、通信、软件系统等多学科、多范畴学问的分析使用，因此手艺立异能力是行业内企业的焦点合作力之一。

　　除还有申明外，本专项申明中简称和术语的涵义取《盛美半导体设备（上海）股份无限公司 2024年度向特定对象刊行 A股股票预案》释义部门内容分歧。

　　开辟出等离子加强 NF DARC设备、等离子增 强 550度 APF设备、单片式 PEALD设备，满 脚分歧工艺的薄膜集成需求，取得焦点学问产 权，通过客户端验证。

　　正在现有产物、手艺及研究工做的根本上，开辟 用于逻辑制程、3D NAND、DRAM的下一代 清洗设备；将槽式清洗设备的单次处置能力从 50片提高至 100片；开辟 Chiplet负压清洗设。

　　从全球半导体设备发卖环境看，中国已成为半导体设备的最大市场。中国、中国地域和韩国是全球次要的半导体设备发卖地，三个地域的市场份额从 2008年的 39。94%上升到 2020年的 72。98%。此中，中国市场半导体设备发卖额从 2008年的 18。9亿美元增加到 2020年的 187亿美元，市场份额从6。40%上升到 26。30%，位居全球第一位。2021年，中国第二次成为半导体设备的最大市场，发卖额较 2020年增加 58%，达到 296亿美元，实现持续第四年增加。正在 2021年实现 58%的大幅增加之后，2022年中国的半导体设备发卖额同比放缓 5%，但仍以总额 282。7亿美元持续第三年成为全球最大的半导体设备市场。2023年中国半导体设备市场规模达到 366亿美元，仍然是全球最大的半导体设备市场。跟着生成式人工智能带来的新一轮手艺立异激发半导体需求大幅提拔，公司做为中国半导体清洗设备及电镀设备的龙头企业将充实受益。

　　综上所述，通过本次募投项目标实施，公司将进一步向前沿手艺范畴成长，研发更高工艺品级的半导体公用设备产物，提拔产物工艺手艺能力取科技立异程度，并弥补流动资金用于研发项目成长取从停业务扩张，持续提拔公司的差同化科技立异实力。

　　开辟出针对先辈封拆手艺的封拆设备，包罗带 铁环薄膜的清洗和去胶设备，先辈封拆伯努利 吸盘清洗设备。

　　本次向特定对象刊行 A股股票总金额不跨越 448，200。00万元（含本数），均为现金认购，本次募集资金总额正在扣除刊行费用后的净额将用于以下标的目的： 单元：万元。

　　（1）公司营业规模扩大，各类投入持续添加，需要充脚的流动资金保障 公司所处的半导体公用设备制制行业属于资金稠密取手艺稠密性行业，需要正在出产勾当、日常运营以及研发部分持续投入资金，同时相关手艺研发取改革、人才培育和成长也需要持续的资金支撑。目前，跟着公司营业规模逐步扩大，公司的营运资金需求也不竭添加，仅依托内部运营堆集曾经较难满脚新增营业成长对资金的需求。

　　公司本次刊行募集资金用于弥补流动资金合适《注册办理法子》等法令、律例和规范性文件的相关，具有可行性。本次刊行募集资金用于弥补流动资金有益于改善公司的本钱布局推进贸易化进一步加快，加强公司的盈利能力。

　　操纵公司全球独有的自从学问产 权，一方面进一步迭代研发，另一 方面拓展新的高产能涂胶显影设 备设备类型，成为全球有合作力的 涂胶显影设备厂商。

　　集成电是计谋性根本性财产，其手艺程度和财产规模已成为权衡分析实力的主要标记之一。公司次要处置对集成电制制行业至关主要的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影 Track设备、等离子体加强化学气相堆积 PECVD设备、无应力抛光设备、后道先辈封拆设备以及硅材料衬底制制工艺设备等的开辟、制制和发卖，公司所正在的半导体公用设备制制行业属于高新手艺财产和计谋性新兴财产，公司从停业务属于科技立异范畴。

　　操纵公司全球独有的自从学问产 权，一方面进一步迭代研发，另一 方面拓展新型 PECVD设备类型， 成为全球有合作力的 PECVD设备 厂商。

　　公司自设立以来，一曲努力于为全球集成电行业供给领先的设备及工艺处理方案，差同化国际合作和原始立异的成长计谋，通过自从研发，成立了较为完美的学问产权系统，凭仗丰硕的手艺和工艺堆集，构成了具有国际领先或先辈程度的前道半导体工艺设备，包罗清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影 Track设备、等离子体加强化学气相堆积 PECVD设备、无应力抛光设备；后道先辈封拆工艺设备以及硅材料衬底制制工艺设备等。

　　研发出高介质原子层堆积炉管（High K）、 低介质原子层堆积炉管（Low K）、多晶 硅深孔填充炉管设备、氧化硅低压化学气相沉 积炉管、锗硅堆积炉管设备和超高温扩散炉， 取得焦点学问产权，通过客户端验证。

　　公司做为中国少数具有必然国际合作力的半导体设备供应商，有需要持续加强手艺研发，满脚下逛市场对高端半导体设备的需求。公司通过本项目标扶植，将加快鞭策清洗设备、高端半导体电镀设备、先辈封拆湿法设备、立式炉管设备、涂胶显影设备以及 PECVD等产物的迭代研发，为客户供给高端半导体设备处理方案，成为全球第一梯队的半导体设备供应商，并正在上述范畴达到国际领先程度，提高全球市场份额。

　　公司高度注沉科技立异，从 2007年以来，持久自从研发，以差同化立脚，手艺成长趋向，通过持续的研发投入和持久的手艺、工艺堆集，正在新产物开辟、出产工艺改良等方面构成了一系列科技，对公司持续提拔产物质量、丰硕产物结构起到了环节性的感化。截至 2024年 12月 31日，公司及控股子公司具有已获授予专利权的次要专利 470项，此中境内授权专利 176项，境外授权专利 294项，发现专利共计 468项。

　　立异驱动素质上是人才驱动，人才是立异研发的根底和焦点要素。本项目旨正在提拔公司的研发测试能力，提高研发效率，公司杰出的手艺人才团队可为本项目标实施供给人才保障。

　　高端半导体设备具有较高的手艺壁垒，国产化历程相对迟缓，是中国企业需要加强自从立异和手艺研发的范畴。此外，跟着半导体库存调整竣事、生成式人工智能、高机能计较（HPC）以及存储器等范畴的使用需求增加，给半导体财产带来新一轮的增加周期。按照 SEMI统计数据，全球半导体每月晶圆（WPM）产能正在 2023年增加 5。5%至 2，960万片后，估计 2024年将增加 6。4%，初次冲破每月 3，000万片大关（以 200mm当量计较）。正在半导体产能扩张及新晶圆厂项目对高端半导体设备需求增加鞭策下，半导体设备行业送来优良的成长机缘期。

　　综上所述，公司认为：公司本次募集资金投向方案中所列示募集资金投向均属于科技立异范畴，均有帮于提高公司科技立异能力，强化公司科创属性，合适《上市公司证券刊行注册办理法子》等相关的要求。

　　通过研发和工艺测试平台扶植项目标实施，公司将无效缩短公司产物的研发验证周期，提拔研发效率，有帮于公司持续推出更多满脚各个客户对集成电制制工艺设备的需要，不竭巩固和提高焦点合作力，加快鞭策公司平台化及全球化计谋方针的实施。通过高端半导体设备迭代研发项目标实施，公司将环节手艺和配备具有差同化的全球自从学问产权，帮力公司扩大中国市场和开辟国际市场，鞭策公司进一步成长强大，凭仗公司具有国际合作力的研发实力，成为多产物的分析性集成电配备企业集团，从而跻身全球集成电设备企业第一梯队。

　　公司深耕半导体设备范畴多年，已成为中国半导体清洗设备和电镀设备的龙头企业。跟着半导体行业手艺不竭冲破以及行业合作加剧，公司有需要通过本项目加大研发投入，持续鞭策产物迭代升级和立式炉管设备、涂胶显影 Track设备和等离子体加强化学气相堆积 PECVD设备三款新产物研发，加强公司可持续成长能力。一方面，半导体手艺的更新迭代对半导体公用设备的细密度取不变性的要求越来越高，将来半导体设备将向高细密化取高集成化标的目的成长，公司鞭策高端半导体设备迭代升级是半导体行业手艺成长需求，有益于优化公司产物结构。另一方面，公司通过加强半导体设备手艺研发，可堆集丰硕的手艺经验，不竭提高本身的手艺程度，强化公司手艺劣势，加强产物合作力和可持续成长能力。

　　本项目实施从体为盛帷上海，实施地址为上海市临港新片区东方芯港新元南 388号。本项目曾经取得《上海市外商投资项目存案证明》，项目代码：上海代码：310115MA1HAJFA820245E2203001，国度代码-04-02-583316。

　　募集资金到位后，若扣除刊行费用后的现实募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不脚部门由公司以自筹资金处理。

　　本项目扶植的研发和工艺测试平台除了需要外购测试设备、光刻机、离子注入等设备外，还涉及部门公司便宜设备以及测试、手艺平台的搭建，对工艺、设备、手艺、等都有着较高的要求，公司强大的研发及手艺实力可为项目成功实施供给保障。

　　公司次要处置对集成电制制取先辈晶圆级封拆制制行业至关主要的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影 Track设备、等离子体加强化学气相堆积 PECVD设备、无应力抛光设备、后道先辈封拆设备以及硅材料衬底制制工艺设备等的开辟、制制和发卖，并努力于为半导体系体例制商供给定制化、高机能、低耗损的工艺处理方案，无效提拔客户多个步调的出产效率、产物良率，并降低出产成本。

　　一方面进一步迭代研发，另一方面 拓展新的炉管设备类型，成为全球 有合作力的立式炉管设备厂商。

　　本次刊行所涉及的募投项目包罗研发和工艺测试平台扶植项目、高端半导体设备迭代研发项目和弥补流动资金，上述募投项目慎密环绕公司从停业务，是现有从停业务的延长取拓展，合适公司持久成长规划及营业结构，行业市场成长标的目的，取公司现有从停业务的成长具有较高的联系关系度。本次募投项目建成后，将进一步提拔公司的市场所作力，可以或许无效提高公司的研发实力，巩固并进一步提拔公司行业合作地位，实现公司的持久可持续成长。此中，研发和工艺测试平台扶植项目将无效缩短公司产物的研发验证周期，提拔研发效率，有帮于公司持续推出更多满脚各个客户对集成电制制工艺设备的需要，不竭巩固和提高焦点合作力，加快鞭策公司平台化及全球化计谋方针的实施；高端半导体设备迭代研发项目将环节手艺和配备具有差同化的全球自从学问产权，帮力公司扩大中国市场和开辟国际市场，鞭策公司进一步成长强大，凭仗公司具有国际合作力的研发实力，成为多产物的分析性集成电配备企业集团，从而跻身全球集成电设备企业第一梯队。弥补流动资金项目将满脚公司研发范畴拓展、半导体设备新产物量产、财产外延扩张成长中对资金的需求，逐渐拓展从停业务的成长空间，为公司运营成长供给响应的资金保障。

　　公司凭仗差同化的手艺和丰硕的产物线，已成长成为中国少数具有必然国际合作力的半导体设备供应商，产物获得浩繁国表里支流半导体厂商的承认，并取得优良的市场口碑。正在客户资本方面，公司先后取多家国表里半导体行业龙头企业构成了较为不变的合做关系，不竭获得反复订单。同时，公司还持续积极拓展地域以外的出名客户。正在收入及利润方面，2024年度公司实现营收同比增加 44。48%，归属于上市公司股东的净利润同比增加 27。79%。正在客户订片面，截至 2024年 9月 30日，公司正在手订单总额为 67。65亿元。

　　半导体设备市场集中度较高。以 Applied Materials、ASML以及 TEL等为代表的国际出名企业起步较早，凭仗资金、手艺、客户资本以及品牌等方面的劣势，正在全球半导体设备市场具有较强的合作力。从 2021年全球半导体设备出产企业市场占比环境来看，全球前五大企业市场拥有率跨越 70%，别离为三家美国公司，一家荷兰公司以及一家日本公司。中国半导体设备财产起步较晚，取国际出名企业比拟正在手艺上仍存正在差距。近年来，中国半导体设备企业不竭加速手艺研发力度，中国半导体设备公司全球市占率由 2019年的 1。4%提拔至 2021年的 1。7%，但取国际企业比拟，仍有较大的提拔空间。

　　公司自设立以来，一曲努力于为全球集成电行业供给手艺领先的设备及工艺处理方案，凭仗差同化的手艺和丰硕的产物线，目前已成长成为中国少数具有必然国际合作力的半导体设备供应商。然而，跟着半导体工艺手艺的前进，公司仍然需要不竭提拔研发实力，继续研发立异，夯实焦点合作力。

　　本项目曾经取得《中国（上海）商业试验区临港新片区办理委员会关于盛美半导体研发和工艺测试平台扶植项目影响演讲表的审批看法》（沪自贸临管环保许评[2024]55号）。

　　公司面向全球范畴内的芯片制制企业，亲近关心全球芯片制制出产线的投产打算，并“手艺差同化、产物平台化、客户国际化”的成长计谋。近年来，跟着手艺程度的不竭提高、产物成熟度以及市场对公司产物的承认度不竭提拔，公司营业取得了快速成长。

　　颠末多年持续的研发投入和手艺堆集，公司目前成功开辟了前道半导体工艺设备、后道先辈封拆工艺设备以及硅材料衬底制制工艺设备等，产物矩阵日益丰硕，笼盖的工艺环节逐步拓宽。跟着“产物平台化”计谋的逐渐实施，也对公司的研发实力和财产链配套能力提出了更高的要求。

　　颠末多年持续的研发投入和手艺堆集，公司目前成功开辟了前道半导体工艺设备、后道先辈封拆工艺设备以及硅材料衬底制制工艺设备等，产物矩阵日益丰硕，笼盖的工艺环节逐步拓宽。跟着“产物平台化”计谋的逐渐实施，也对公司的研发实力和财产配套能力提出了更高的要求，公司亟需搭建一套完美的研发及工艺测试平台，以满脚多元化产物的研发测试需求，提高研发效率。例如，Applied Materials这一国外平台型半导体设备企业早正在多年前就率先设立了自有的工艺测尝尝验线。通过本项目，公司将自创国际半导体设备龙头企业设立自有工艺测尝尝验线的经验，引入必需研发测试仪器以及光刻机、CMP、离子注入机等外购设备，并连系便宜的多种工艺设备，搭建自有的研发和工艺测试平台，以完美公司研发测试环节的财产结构，提拔研发实力，加快鞭策公司平台化计谋方针的实施。

　　近年来，跟着中国半导体设备市场规模逐步扩大，头部半导体设备企业起头依托本身原有的焦点劣势和工艺开辟能力，从沉点冲破向平台化模式成长，打制本身成长的多元化成长线，提拔分析合作力。例如北方华创正在硅刻蚀、PVD和炉管等设备范畴根本上，逐渐拓展介质刻蚀、CVD等范畴，最终成长成为中国半导体设备范畴的平台型龙头企业。公司自设立以来，一直“手艺差同化”成长计谋，跟着清洗设备的可笼盖工艺不竭扩大，也起头向“产物平台化”的计谋方针成长。

　　开辟出用于 SOC、SOD等分歧工艺的 off line 涂胶显影机、开辟满脚 i-line工艺、300WPH 及 400WPH的 KrF工艺、ArF浸湿式工艺的涂 胶显影设备，取得焦点学问产权，通过客户端 验证。

　　本项目将自创国际半导体设备龙头企业设立自有工艺测尝尝验线的经验，操纵公司已有的工艺测试干净室模仿晶圆制制厂出产，设置装备摆设必需的研发测试仪器以及光刻机、CMP、离子注入机等外购设备，并连系便宜的多种工艺设备，打制集成电设备研发和工艺测试平台，以完美公司研发测试环节的财产结构，提拔研发测试能力，为公司产物从研发到定型供给愈加完美的测试配套办事。本项目标实施将无效缩短公司产物的研发验证周期，提拔研发效率，有帮于公司持续推出更多满脚各个客户对集成电制制工艺设备的需要，不竭巩固和提高焦点合作力，加快鞭策公司平台化及全球化计谋方针的实施。

　　同时，伴跟着半导体系体例制工艺的成长，对半导体设备也提出了愈加苛刻的规格要求。因而，半导体设备的研发具有手艺难度高、资金投入大、研发周期长等特点，每一个研发环节都对产物的成功研发及财产化使用起着至关主要的感化。

　　盛美半导体设备（上海）股份无限公司（以下简称“盛美上海”或“公司”）按照《上市公司证券刊行注册办理法子》（以下简称“《注册办理法子》”）等相关，连系公司 2024年度向特定对象刊行 A股股票（以下简称“本次刊行”）方案及现实环境，对本次刊行募集资金投向能否属于科技立异范畴进行了研究，制定了《关于本次募集资金投向属于科技立异范畴的申明》（以下简称“本申明”）。

　　半导体设备是半导体行业的基石。芯片设想、晶圆制制和封拆测试等都需正在设备手艺答应的范畴内设想和制制。半导体设备具有布局复杂、体积复杂、其良率、不变性等目标很大程度上决定了半导体行业的成长前景。

　　半导体集成电财产具有“一代设备、一代工艺和一代产物”的特点，半导体集成电芯片制制要超前电子消息终端系统产物而提前开辟新一代工艺，而半导体设备要超前半导体集成电芯片制制而提前开辟新一代设备产物。因而，半导体设备企业需要不竭提高本身的手艺研发能力，鞭策产物的迭代升级及新产物研发，持续优化产物结构。

　　此外，公司还成功入选首批上海市科学手艺委员会颁布的企业沉点尝试室，并持续多年被评为“中国半导体设备五强企业”，SAPS兆声波清洗手艺荣获 2020年上海市科技前进一等。

　　目前，公司半导体设备研发流程次要分为项目启动、规划、设想、制制及验证等五个阶段。此中，项目启动、规划、设想及制制阶段的工做次要依托公司内部的研发资本完成，自从可控性高，而产物验证则需要借帮集成电制制厂商的出产产线及出产完成，同时涉及集成电制制厂商产线排期沟通协调、拆机问题反馈、工艺测试数据收集等工做，自从可控性较低，而且流程繁琐，验证周期较长，以至会影响公司产物的财产化进度。本项目将操纵干净室、软硬件设备等模仿芯片出产的完整流程及，为公司各类工艺设备的研发立异供给完美的验证平台，便利拆机问题和工艺测试数据的收集、会商，以及设想调整等工做的开展，可无效缩短产物的研发验证周期，提拔研发效率。

　　公司本次募集资金投资项目为研发和工艺测试平台扶植项目、高端半导体设备迭代研发项目，旨正在提高公司科技立异程度，研发更领先的半导体公用设备产物，并弥补流动资金以满脚公司研发项目成长取从停业务扩张需求，持续连结公司的科创实力。因而，本次募集资金次要投向科技立异范畴，面向世界科技前沿、面向经济从疆场、面向国度严沉需求，办事于国度立异驱动成长计谋及国度经济高质量成长计谋。

　　公司 2024年停业收入同比增加 44。48%，处于高速增加期，跟着运营规模的快速扩张，公司应收账款、存货等运营性项目所需资金占用上升较快，对公司的营运资金构成必然压力。弥补流动资金可缓解公司营运资金方面的压力，进一步优化公司的财政布局，有益于降低公司的资产欠债率和财政风险，提高公司的偿债能力和抗风险能力，保障公司的持续、不变、健康成长。

　　正在研发硬件方面，公司正在上海张江建有总部研发核心，设有用于研发出产和测试的 1级和 1，000级超净间及电镜尝试室，设置装备摆设有双束电子显微镜、离子束切割仪、光学显微镜、四探针膜厚仪、缺陷检测设备等测试仪器，堆集了丰硕的尝试室办理及运维经验。正在手艺程度方面，公司做为中国领先的半导体设备企业，通过持续的研发投入和持久的手艺、工艺堆集，正在新产物开辟、出产工艺改良等方面构成了一系列科技，控制了成熟的焦点环节工艺手艺、出产制制能力取原始立异的研发能力，构成了具有能够取全球第一梯队半导体设备供应商合作的半导体清洗设备和半导体电镀设备，同时，立式炉管系列设备曾经批量进入多家客户出产线，涂胶显影 Track设备也曾经进入客户规矩正在验证中，等离子体加强化学气相堆积 PECVD设备正正在研发中。公司产物获得浩繁国表里支流半导体厂商的承认，并取得优良的市场口碑。

　　公司凭仗深耕集成电设备财产多年而堆集的集成使用经验，控制了成熟的焦点环节工艺手艺、出产制制能力取原始立异的研发能力，具有成熟的供应链办理和制制系统，同时契合集成电财产链中下逛使用市场合需。公司凭仗领先的手艺和丰硕的产物线，已成长成为中国少数具有必然国际合作力的半导体设备供应商，产物获得浩繁国表里支流半导体厂商的承认，并取得优良的市场口碑。

　　正在现有产物、手艺及研究工做的根本上，将电 镀设备的产能从 84片/小时提高至 100片/小 时；将 TSV深孔电镀设备的深宽比从 10！1提 高至 20！1、开辟针对 515mmx500mm以及 600mmx600mm面板级高密度扇出封拆电镀设 备，取得焦点学问产物，并通过客户端验证。

　　公司本次刊行股票，拟利用募集资金 130，418。07万元用于弥补流动资金，有帮于缓解公司运营成长过程中对流动资金需求的压力，保障公司可持续成长。

　　公司成立伊始就很是注沉人才的培育和研发团队的扶植，成立了完美的人才培育机制，构成了一支具有国际合作力的焦点手艺团队，焦点手艺人员均具备结实的差同化立异手艺实力及丰硕的行业经验。截至 2024年 12月 31日，公司研发人员数量为 931人，占公司员工总数的 46。50%。从研发人员的学历布局来看，博士研究生学历 18人，硕士研究生学历 461人，本科学历 379人，占研发人员总数的比例别离为 1。93%、49。52%和 40。71%，全体学过程度较高。正在干净室运维人才方面，公司自 2007年起头就设立了研发干净室，由 EHS部分特地担任运维，通过多年的堆集，成立了一支经验丰硕的干净室运维人才团队，可以或许为本项目研发测试的供给人才保障。

　　本项目估计扶植周期为 4年，打算总投资为 225，547。08万元，此中拟投入募集资金 225，547。08万元，具体环境如下。

　　综上所述，半导体设备广漠的市场空间是本项目标扶植根本，项目研发产物合适行业成长趋向和市场需求，具有优良的市场前景。

　　公司已按照相关法令、律例和规范性文件的，构成了规范无效的内部节制。为规范募集资金的办理和使用，公司成立了《募集资金办理轨制》，对募集资金的存储、利用、用处以及办理取监视等方面做出了明白的。本次募集资金将严酷按照存储正在董事会指定的特地账户集中办理，专款公用，确保本次刊行的募集资金获得规范利用。